سب سے زیادہ استعمال ہونے والی سطح کی تکمیل میں سے ایک ہے۔HASL (ہاٹ ایئر سولڈر لیولنگ)، دونوں لیڈ اور لیڈ{0}}مفت ورژن میں دستیاب ہے۔ HASL بہترین سولڈر ایبلٹی اور کم قیمت پیش کرتا ہے، لیکن اس کی ناہموار سطح اسے ٹھیک-پچ اجزاء اور اعلی-کثافت والے PCBs کے لیے غیر موزوں بناتی ہے۔
ENIG (الیکٹرو لیس نکل وسرجن گولڈ)اعلی- قابل اعتماد ایپلی کیشنز کے لیے ترجیح دی جاتی ہے۔ یہ ایک فلیٹ، آکسیڈیشن-مزاحم سطح فراہم کرتا ہے اور BGA، QFN، اور CSP پیکجوں کے ساتھ غیر معمولی کارکردگی کا مظاہرہ کرتا ہے۔ اگرچہ HASL اور OSP سے زیادہ مہنگا ہے، لیکن اس کا استحکام اسے سرورز، ٹیلی کمیونیکیشن آلات، اور درست الیکٹرانکس کے لیے مثالی بناتا ہے۔
OSP (نامیاتی سولڈریبلٹی پرزرویٹوز)ایک قیمت-موثر اور ماحول دوست آپشن ہے۔ یہ تانبے کو آکسیکرن سے بچانے کے لیے ایک پتلی نامیاتی فلم بناتا ہے۔ OSP ایک بہت ہموار سطح فراہم کرتا ہے لیکن اس کی شیلف لائف محدود ہے اور یہ واحد یا محدود ری فلو پروسیسز کے لیے بہترین ہے، جو عام طور پر بڑے پیمانے پر تیار کردہ کنزیومر الیکٹرانکس میں استعمال ہوتا ہے۔
وسرجن سلوربہترین چالکتا اور سولڈریبلٹی پیش کرتا ہے، جو اسے اعلی-فریکوئنسی یا RF ایپلی کیشنز کے لیے موزوں بناتا ہے۔ تاہم، داغدار ہونے سے بچنے کے لیے اسے ذخیرہ کرنے کے کنٹرول شدہ حالات کی ضرورت ہوتی ہے۔وسرجن ٹناچھی ہمواری فراہم کرتا ہے لیکن ٹن وِسکرز کا شکار ہوتا ہے، اعلی- بھروسہ مند مصنوعات میں اس کے استعمال کو محدود کرتا ہے۔
پریمیم کارکردگی کے لیے،ENEPIG (الیکٹرو لیس نکل الیکٹرو لیس پیلیڈیم وسرجن گولڈ)غیر معمولی وشوسنییتا فراہم کرتا ہے اور تار بانڈنگ کی حمایت کرتا ہے۔ یہ بلیک پیڈ کے خطرے کو ختم کرتا ہے اور بڑے پیمانے پر آٹوموٹو الیکٹرانکس، صنعتی کنٹرول اور طبی آلات میں استعمال ہوتا ہے۔
مجموعی طور پر، اعلی مینوفیکچرنگ پیداوار، سولڈرنگ کے بہترین معیار، اور طویل مدتی PCBA کی بھروسے کے حصول کے لیے درست سطح کی تکمیل کا انتخاب ضروری ہے۔
