سولڈر پیسٹ ایک ایسا مرکب ہے جس میں عام طور پر فیوسبل میٹل ایلائو اور کسی قسم کے ڈو آکسائڈائزنگ بہاؤ ہوتا ہے۔ مختلف پیسٹ میں طرح طرح کی کمپوزیشن ہوسکتی ہے ، حالانکہ ایک عام فارمولے میں پاؤڈر سولڈر پر مشتمل ہوتا ہے جس میں جیل جیسے فلوکس مادے کا ملاوٹ ہوتا ہے۔ بہت سے ایپلی کیشنز میں ، سولڈرنگ سے پہلے اجزاء رکھنے کے لئے سولڈر پیسٹ استعمال کیا جائے گا ، اور یہ مستقل مصر بھی فراہم کرتا ہے جو ان کو مستقل طور پر منسلک کرنے کے لئے گرم کیا جاتا ہے۔ اس طرح کے سولڈر عام طور پر سطح کے ماؤنٹ ڈیوائسز (ایس ایم ڈی) کے ریفلو سولڈرنگ میں استعمال ہوتا ہے۔ یہ اکثر کسی نہ کسی طرح کی اسکرین پرنٹنگ کے طریقہ کار کا استعمال کرتے ہوئے لاگو کیا جاتا ہے ، حالانکہ اس کو دستی طور پر بھی پہنچایا جاسکتا ہے۔
سولڈر پیسٹ کی متعدد مختلف قسمیں ہیں ، اور یہ اکثر دھاتی گیندوں کے سائز کے لحاظ سے درجہ بندی کی جاتی ہے جو پاو metalڈر دات بناتی ہے۔ یہ ٹانکا لگانے والی گیندیں طباعت کے عمل میں سہولت کے ل size عام طور پر سائز میں یکساں ہوتی ہیں۔ ہر سائز کا زمرہ دونوں بہاؤ مواد پر گیندوں کی تقسیم اور ہر ٹانکا لگانے والے ذرہ کی جسمانی سائز پر مبنی ہوتا ہے۔ میش اور سائز دونوں میں یکسانیت کو یقینی بنانا بہتر پرنٹنگ کا نتیجہ بنتا ہے ، خاص طور پر جب سٹینسل استعمال کیا جاتا ہے۔ سولڈر کے فاسد سائز کے ذرات ایک سٹینسل کو روک سکتے ہیں ، جبکہ ایک نانفارم میش آکسیکرن کے علاقوں میں ہوسکتا ہے۔
سولڈر پیسٹ عام طور پر مختلف مرکب دھاتوں کی ایک قسم میں حاصل کیا جاسکتا ہے ، جن میں سے ہر ایک کو کسی خاص اطلاق کے لئے مناسب قرار دیا جاسکتا ہے۔ ٹن اور سیسہ کا ایک کلاسیکی eutectic مرکب اکثر الیکٹرانکس کے لئے استعمال کیا جاتا ہے ، اگرچہ اس کے بجائے ٹن ، چاندی اور تانبے کا مرکب پیسٹ استعمال کیا جاسکتا ہے۔ ٹن ، چاندی اور تانبے پر مشتمل ٹانکا لگانے والی پیسٹ کو عام طور پر ایک SAC مرکب کہا جاتا ہے ، اور یہ اکثر صحت اور ماحولیاتی خدشات کی وجہ سے ہی ہوتا ہے۔ ٹن اور اینٹیمونی پر مشتمل پیسٹ استعمال کیا جاسکتا ہے اگر اعلی تناسل کی طاقت مطلوب ہو ، اور دیگر حالتوں میں دیگر مختلف حالتیں کارآمد ثابت ہوسکتی ہیں۔
سرکٹ بورڈ میں سولڈر پیسٹ لگانے کے لئے طرح طرح کے طریقے استعمال کیے جاسکتے ہیں۔ یہ عام طور پر نیومیٹک عمل کے استعمال سے کسی اسٹینسل پر چھپی ہوتی ہے ، حالانکہ دوسرے طریقے انکجیٹ پرنٹر کی طرح چلتے ہیں۔ سولڈر کا پیسٹ بھی سوئیاں کی ایک سیریز کا استعمال کرتے ہوئے لگایا جاسکتا ہے جو پہلے بہاؤ کے مرکب میں ڈبوئے جاتے ہیں اور پھر مطلوبہ نمونہ میں سرکٹ بورڈ پر دب جاتے ہیں۔ سرکٹ بورڈ میں پیسٹ جمع کرنے کے لئے استعمال کیے جانے والے طریقہ سے قطع نظر ، وہ عام طور پر کسی بھی الیکٹرانک اجزاء کو سولڈرنگ کے عمل کی تکمیل تک رکھنے کے ل an چپکنے کا کام کرے گا۔
