اعلی - کثافت ایس ایم ٹی اسمبلی کے لئے پی سی بی اسٹینسل ڈیزائن میں اہم عوامل

کلیدی اسٹینسل ڈیزائن پیرامیٹرز

یپرچر جیومیٹری:

رقبے کا تناسب(یپرچر ایریا/وال ایریا) قابل اعتماد پیسٹ کی رہائی کے لئے 0.66 سے تجاوز کرنا چاہئے۔

ٹاپراد دیواریں: الٹرا - عمدہ پچوں کے لئے پیسٹ کی منتقلی کی سہولت۔

موٹائی کا انتخاب:

معیاری اجزاء کے لئے 100-150 µm ؛ مائیکرو بی جی اے ایس یا 01005 گزرنے کے لئے 50–80 µm۔

نانوکونگ: اینٹی - اسٹک کوٹنگز (جیسے ، نکل یا سونا) پیسٹ کی رہائی کی کارکردگی کو بڑھاوا دیتے ہیں۔

عمل کی اصلاح

سولڈر پیسٹ مطابقت: یپرچر کے طول و عرض سے واسکاسیٹی اور ذرہ سائز (قسم 3–5) کو میچ کریں۔

پرنٹنگ پیرامیٹرز:

نچوڑ کا دباؤ: 5-15 N/سینٹی میٹر ؛ رفتار: 10–50 ملی میٹر/s

اسنیپ - آف فاصلہ: ٹھیک - پچ پرنٹنگ کے لئے 50 µm سے کم یا اس کے برابر۔

معائنہ اور بحالی: کلگنگ کو روکنے کے لئے باقاعدگی سے لیزر کی صفائی ؛ حقیقی - وقت کی آراء کے لئے SPI (سولڈر پیسٹ معائنہ)۔

عام چیلنجز اور تخفیف

ناکافی پیسٹ حجم: یپرچر کے سائز میں اضافہ کریں یا اسٹینسل کی موٹائی کو کم کریں۔

پلنگ: یپرچر وقفہ کاری کو بہتر بنائیں یا مخلوط - جزو ڈیزائن کے ل step مرحلہ اسٹینسلز کا استعمال کریں۔