لہر سولڈرنگ اور ریفلو سولڈرنگ کے درمیان فرق

جب ہم ایک اچھے پی سی بی بورڈز کو ڈیزائن کرنے کے لئے بورڈ فیکٹری میں جانے کی ضرورت کے بعد ، پروڈکشن آؤٹ ہونے کے بعد ، ہمیں بورڈ میں ویلڈیڈ کے اجزاء کی بھی ضرورت ہوتی ہے ، بہت کم ٹیسٹ عام طور پر ٹیکنیشن ہوتے ہیں تاکہ وہ دستی طور پر خود کو اپناتے ہو ، بورڈ کی کارکردگی کا تعین کرنے کے لئے ، عام طور پر بڑے پیمانے پر پروڈکشن کی ضرورت ہوتی ہے ، اس وقت آپ کو ایس ایم ڈی فیکٹری کی ضرورت ہوتی ہے ، اس وقت آپ کو ایس ایم ڈی فیکٹری کے لئے تلاش کرنے کی ضرورت ہوتی ہے ، اس وقت آپ کو ایس ایم ڈی فیکٹری کے لئے تلاش کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ ویلڈنگ کی دو قسمیں ہیں ، بالترتیب ، لہر سولڈرنگ اور ریفلو سولڈرنگ ، آپ کو دو قسم کے ویلڈنگ سے تعارف کروانے کے لئے درج ذیل ہیں۔

ویو سولڈرنگ ایک بیچ پی سی بی سولڈرنگ کا عمل ہے جس میں پی سی بی بورڈ پر جزو داخل کرنے کے لئے اعلی درجہ حرارت پر پگھلا ہوا مائع ٹن سولڈرنگ شامل ہے۔

info-683-465

لہر سولڈرنگ کا عمل چار مراحل پر مشتمل ہے: فلوکس اسپرے ، پری کوٹنگ ، لہر سولڈرنگ اور کولنگ۔

بہاؤ: بنیادی طور پر بورڈ سے آکسائڈز کو ہٹانے کے لئے استعمال کیا جاتا ہے ، بہاؤ کم سطح کی تناؤ ، تھرمل ٹرانسمیٹینس ، اور ایک ہموار سولڈرنگ کا عمل مہیا کرتا ہے۔

پری ہیٹنگ: پی سی بی پہلے سے گرم ہے اور فلوکس کو گرم چینل کے ذریعے منتقل کرکے چالو کیا جاتا ہے۔

لہر سولڈرنگ: جیسے جیسے درجہ حرارت میں اضافہ ہوتا جارہا ہے ، سولڈر کا پیسٹ مائع کی طرف مڑتا ہے اور ایک ایسی لہر کی تشکیل کرتا ہے جس پر بورڈ کا کنارے سفر کرے گا اور اجزاء کو مضبوطی سے بورڈ کے ساتھ پابند کیا جاسکتا ہے۔

کولنگ: لہر سولڈرنگ پروفائل درجہ حرارت کے پروفائل کی پیروی کرتا ہے۔ جب لہر سولڈرنگ کے مرحلے کے دوران درجہ حرارت کی چوٹی ہوتی ہے تو ، درجہ حرارت میں کمی آتی ہے اور اسے کولنگ زون کہا جاتا ہے۔

ریفلو سولڈرنگ اجزاء کا مستقل بانڈنگ ہے جو پہلے ٹانکای بورڈ کے پیڈوں پر سولڈر پیسٹ کے ذریعہ پیڈوں پر عمل پیرا ہوتا ہے جو گرم ہوا یا گرمی کی دیگر تابکاری کے ذریعہ ترسیل کے ذریعہ پگھل جاتا ہے۔ ریفلو سولڈرنگ میں چار سولڈرنگ کے عمل ہوتے ہیں: پریہیٹنگ ، ہولڈنگ ، ریفلو سولڈرنگ ، کولنگ۔

info-826-488

پریہیٹ: پریہیٹنگ تھرمل پروفائل کے مطابق ہے اور اتار چڑھاؤ سالوینٹس کو ہٹانے کا ایک اچھا کام کرتا ہے جس میں سولڈر پیسٹ شامل ہوسکتا ہے۔

ہولڈنگ: بورڈ گرم ہوجاتا ہے اور ہولڈنگ ایریا میں داخل ہوتا ہے۔ اس بات کو یقینی بنانا کہ کوئی بھی علاقوں جو سائے کے اثر کی وجہ سے مکمل طور پر گرم نہیں ہوتا ہے ، ضروری درجہ حرارت تک پہنچ جاتا ہے ، دوسرا بہاؤ کو متحرک کرتا ہے اور سولڈر پیسٹ سالوینٹس یا اتار چڑھاؤ کو ہٹاتا ہے۔

ریفلو سولڈرنگ: ریفلو زون وہ علاقہ ہے جو سولڈرنگ کے عمل کے دوران اعلی درجہ حرارت تک پہنچتا ہے۔ یہاں سولڈر پگھلتا ہے اور ضروری سولڈر جوڑ بناتا ہے۔ تاہم ، اصل ریفلو عمل کا مطلب یہ ہے کہ بہاؤ دھات کے مشترکہ حصے میں سطح کے تناؤ کو کم کرتا ہے ، جس کے نتیجے میں میٹالرجیکل بانڈنگ ہوتی ہے ، جس کی وجہ سے سولڈر پاؤڈر کی انفرادی گیندیں مل جاتی ہیں اور پگھل جاتی ہیں۔

کولنگ: یہ اس طرح کرنے کی ضرورت ہے کہ ریفلو کے بعد کولنگ پلیٹ کے اجزاء پر کوئی دباؤ نہیں ہے۔ مناسب ٹھنڈک زیادہ انٹرمیٹالک مرکبات یا اسمبلی کو تھرمل جھٹکا کی تشکیل کو روکتی ہے۔

لہر سولڈرنگ اور ریفلو سولڈرنگ کے درمیان فرق:

مختصرا. ، لہر سولڈرنگ بنیادی طور پر سولڈرنگ پلگ ان اجزاء کے لئے استعمال ہوتی ہے ، اور ریفلو سولڈرنگ بنیادی طور پر پیچ کے اجزاء کو سولڈرنگ کے لئے استعمال کیا جاتا ہے۔ جہاں تک ویلڈنگ کا تعلق ہے ، لہر سولڈرنگ اور ریفلو سولڈرنگ کے درمیان فرق کو کبھی نظرانداز نہیں کیا جاسکتا۔

پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ انڈسٹری میں ریفلو سولڈرنگ سب سے مشہور سولڈرنگ کا طریقہ ہے۔ ریفلو سولڈرنگ بہت سے مینوفیکچررز (خاص طور پر ایس ایم ٹی اسمبلی کے لئے موزوں) کے لئے سب سے زیادہ استعمال ہونے والا طریقہ ہے جب تک کہ یہ سوراخ والے اجزاء کو سولڈر کرنا نہ ہو۔

ریفلو سولڈرنگ کا عمل پیڈ میں فلوکس اور سولڈر (سولڈر پیسٹ بھی کہا جاتا ہے) کے اطلاق سے شروع ہوتا ہے۔ طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کو ایک ریفلو تندور میں رکھا گیا ہے اور گرم ہوا ٹانکا لگانے کے لئے سولڈر پیسٹ کو پگھلا دیتا ہے۔ یہ عمل درجہ حرارت کو پہلے سے طے شدہ سطح تک بڑھا کر کیا جاتا ہے۔ پری ہیٹنگ کی جاتی ہے تاکہ طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کو شدید ویلڈنگ کے دوران تھرمل صدمے کا نشانہ نہ بنایا جائے۔

چھپی ہوئی سرکٹ بورڈ پر چھوٹے انفرادی اجزاء کو سولڈر کرنے کے لئے ، گرم ہوا پنسل کافی ہیں۔

ریفلو سولڈرنگ کے فوائد:

(1) ایس ایم ڈی اسمبلی کے لئے موزوں

(2) زیادہ تر مینوفیکچررز کے ذریعہ بھروسہ کیا جاتا ہے

(3) بہت زیادہ نگرانی کی ضرورت نہیں ہے

(4) کم تھرمل جھٹکا

(5) سولڈرنگ کے محدود اختیارات

(6) کم فضلہ عمل جو طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کے مخصوص حصوں پر لاگو ہوسکتا ہے

لہر سولڈرنگ کے فوائد:

(1) THT اسمبلی کے لئے موزوں ہے

(2) زیادہ وقت کی بچت

(3) وار پیج کو کم کریں