پی سی بی اے بورڈ کی ری فلو سولڈرنگ اور ویو سولڈرنگ کے دوران، مختلف عوامل کے اثر و رسوخ کی وجہ سے، پی سی بی اے بورڈ خراب ہوجائے گا، جس کے نتیجے میں پی سی بی اے کی ناقص ویلڈنگ ہوگی، جو پروڈکشن اہلکاروں کے لیے درد سر بن گئی ہے۔ اگلا، ہم PCBA پلیٹ کی خرابی کی وجوہات کا تجزیہ کریں گے۔
1. PCBA پلیٹ کا درجہ حرارت گزرنا
ہر سرکٹ بورڈ کی زیادہ سے زیادہ TG ویلیو ہوگی۔ جب ریفلو سولڈرنگ کا درجہ حرارت بہت زیادہ اور سرکٹ بورڈ کی زیادہ سے زیادہ TG قدر سے زیادہ ہے، تو یہ بورڈ کو نرم کر دے گا اور خرابی کا باعث بنے گا۔
2. پی سی بی بورڈ
لیڈ فری ٹیکنالوجی کی مقبولیت کے ساتھ، بھٹی سے گزرنے کا درجہ حرارت سیسہ کے مقابلے میں زیادہ ہے، اور پلیٹوں کی ضروریات زیادہ اور زیادہ ہیں۔ TG ویلیو جتنی کم ہوگی، فرنس سے گزرتے وقت سرکٹ بورڈ کو خراب کرنا اتنا ہی آسان ہوگا، لیکن TG ویلیو جتنی زیادہ ہوگی، قیمت اتنی ہی مہنگی ہوگی۔
3. PCBA پلیٹ کی موٹائی
چھوٹے اور پتلی کی سمت میں الیکٹرانک مصنوعات کی ترقی کے ساتھ، سرکٹ بورڈ کی موٹائی پتلی اور پتلی ہوتی جا رہی ہے. جب ریفلو سولڈرنگ ختم ہوجائے تو، اعلی درجہ حرارت کے زیر اثر بورڈ کی خرابی کا سبب بننا آسان ہوتا ہے۔
4. PCBA بورڈ کا سائز اور مقدار
ریفلو سولڈرنگ کے دوران، سرکٹ بورڈ کو عام طور پر ٹرانسمیشن کے لیے زنجیر پر رکھا جاتا ہے، اور دونوں اطراف کی زنجیریں سپورٹ پوائنٹ کے طور پر استعمال ہوتی ہیں۔ اگر سرکٹ بورڈ کا سائز بہت بڑا ہے یا پینلز کی تعداد بہت زیادہ ہے، تو سرکٹ بورڈ کے لیے درمیانی نقطہ تک جھکنا آسان ہے، جس کے نتیجے میں خرابی پیدا ہوتی ہے۔
5. PCBA بورڈ پر تانبے کا ناہموار بچھانے کا علاقہ
عام طور پر سرکٹ بورڈ پر تانبے کے ورق کا ایک بڑا حصہ گراؤنڈ کرنے کے لیے ڈیزائن کیا جاتا ہے۔ بعض اوقات، تانبے کے ورق کا ایک بڑا حصہ بھی وی سی سی پرت پر ڈیزائن کیا جاتا ہے۔ جب تانبے کے ورق کے ان بڑے حصوں کو ایک ہی سرکٹ بورڈ پر یکساں طور پر تقسیم نہیں کیا جاسکتا ہے، تو یہ گرمی کے غیر مساوی جذب اور حرارت کی کھپت کی رفتار کا مسئلہ پیدا کرے گا، اور سرکٹ بورڈ قدرتی طور پر پھیلے گا اور گرمی کے ساتھ سکڑ جائے گا، اگر توسیع اور سکڑاؤ نہیں ہوسکتا ہے۔ ایک ہی وقت میں کئے گئے، یہ مختلف دباؤ اور اخترتی کا سبب بنے گا۔ اس وقت، اگر پلیٹ کا درجہ حرارت TG قدر کی اوپری حد تک پہنچ گیا ہے، تو پلیٹ نرم ہونا شروع ہو جائے گی اور مستقل خرابی کا باعث بن جائے گی۔
6. PCBA بورڈ پر ہر پرت کے کنکشن پوائنٹس
آج کے سرکٹ بورڈز زیادہ تر ملٹی لیئر بورڈز ہیں جن میں کئی ڈرل کنکشن پوائنٹس ہیں۔ ان کنکشن پوائنٹس کو سوراخوں، اندھے سوراخوں اور دفن شدہ سوراخوں میں تقسیم کیا گیا ہے۔ یہ کنکشن پوائنٹس سرکٹ بورڈ کے تھرمل توسیع اور ٹھنڈے سکڑاؤ کے اثر کو محدود کر دیں گے، جس کے نتیجے میں بورڈ کی خرابی ہو گی۔
