ایس ایم ٹی (6) - ٹمبسٹوننگ میں کوالٹی کنٹرول

درج ذیل وجوہات اس معیار کے مسئلے کا سبب بن سکتی ہیں۔

1. ایک ناکافی ری فلو پروفائل

کم درجہ حرارت اور پہلے سے گرم کرنے کا ایک مختصر وقت اس امکان کو بہت زیادہ بڑھا سکتا ہے کہ سولڈر پیسٹ دونوں پیڈ پر بیک وقت پگھل نہیں پائے گا۔ سطح کے غیر متوازن تناؤ کے نتیجے میں "قبر کا پتھر"

پہلے سے گرم کرنے کا درجہ حرارت 150+10 ڈگری اور 60-90 سیکنڈ کا وقت تجویز کیا جاتا ہے۔

2. غیر معقول طور پر ڈیزائن کردہ پیڈ

دونوں پیڈز کے درمیان سائز اور شکل میں فرق ہے یا ایک پیڈ زمینی تار سے جڑا ہوا ہے یا ایک طرف پیڈ کا علاقہ بہت بڑا ہے، اور پیڈ کے دونوں سروں پر حرارت کی گنجائش ناہموار ہے۔

3. موٹا سولڈر پیسٹ

ایک موٹا سٹینسل یا ناکافی پرنٹنگ پیرامیٹرز آسانی سے موٹے سولڈر پیسٹ کا باعث بن سکتے ہیں۔ ری فلو اس وقت ہوتا ہے جب پگھلا ہوا سولڈر پیسٹ اجزاء کو اٹھاتا ہے۔ جب پیڈ پر کام کرنے والی قوتیں غیر متوازن ہوتی ہیں تو قبر پر پتھراؤ ہو سکتا ہے۔

4. اجزاء آفسیٹ

جب سولڈر پیسٹ پگھل جاتا ہے، تو سطح کا تناؤ جزو کو واپس اپنی جگہ پر کھینچ لیتا ہے، پلیسمنٹ کے دوران پیدا ہونے والے آفسیٹ کو درست کرتا ہے۔ اسے "اڈاپٹیو" کہا جاتا ہے۔ جب آفسیٹ شدید ہوتا ہے تو اجزاء کھڑے ہوجاتے ہیں، جس سے "ٹوم اسٹون" اثر ہوتا ہے۔ کیونکہ اجزاء کے ساتھ رابطے میں ٹانکا لگانے والا پہلے پگھل جاتا ہے۔ لہذا، دو پیڈ کے درمیان سولڈر پیسٹ چپچپا مختلف ہے.

5. جز کا وزن

جب کوئی جزو ہلکا ہوتا ہے، تو اس کے "ٹمبسٹوننگ" کا زیادہ امکان ہوتا ہے اس حقیقت کی وجہ سے کہ، چھوٹے اجزاء کے لیے، جز ریفلو کے دوران تقریباً مائع سولڈر پیسٹ پر تیرتا ہے۔ پیڈ پر مختلف گیلا کرنے والی قوتیں اجزاء کو گھومنے کا سبب بن سکتی ہیں۔ اس طرح، اگر ممکن ہو تو، اجزاء کا انتخاب کرتے وقت بڑے سائز اور وزن والے اجزاء استعمال کریں۔