1. اعلی کثافت باہمی ربط (HDI) ٹکنالوجی کی غالب پوزیشن
اعلی کثافت کا باہمی رابطے کی ٹیکنالوجی پی سی بی اے کا معیار بن چکی ہے۔ منیٹورائزیشن اور انضمام کی مسلسل بہتری کے ساتھ ، ایچ ڈی آئی نے مزید افعال کے لئے کمرے چھوڑ دیا۔ ایک ہی وقت میں ، مزید پرتوں اور سوراخوں نے مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی کے ل higher اعلی تقاضے پیش کیے ، جس کا مطلب ہے کہ تکنیکی حد میں بہتری آئی ہے۔
مستقبل میں ، ایچ ڈی آئی ٹکنالوجی سرکٹ بورڈز کی سگنل ٹرانسمیشن کی کارکردگی اور سسٹم کی کارکردگی کو مزید بہتر بنائے گی ، خاص طور پر 5 جی ، اے آئی اور آئی او ٹی ایپلی کیشنز میں۔
2. لچکدار اور سخت لچکدار سرکٹ بورڈز کا عروج۔
پہننے کے قابل آلات ، فولڈنگ اسکرین موبائل فون اور طبی آلات کے عروج کے ساتھ ، لچکدار اور سخت لچکدار سرکٹ بورڈز کا اطلاق بڑھ رہا ہے۔ یہ ڈیزائن بہترین ڈیزائن لچک فراہم کرتا ہے ، جبکہ سامان کی کمپیکٹ اور استحکام کو یقینی بناتا ہے۔
ہم پیش گوئی کرتے ہیں کہ یہ رجحان جاری رہے گا اور نئے مواد اور مینوفیکچرنگ ٹکنالوجی کی ترقی کے ساتھ زیادہ وسیع پیمانے پر استعمال ہوگا۔
3. ماحول دوست مواد کی تشہیر
ماحولیاتی تحفظ کے بارے میں عالمی سطح پر آگاہی اور تیزی سے متعلقہ قوانین اور ضوابط کو مضبوط بنانے کے ساتھ ، پی سی بی اے مینوفیکچرنگ میں ماحول دوست مواد کے اطلاق کو زیادہ سے زیادہ توجہ دی گئی ہے۔ لیڈ فری ویلڈنگ ٹکنالوجی سے لے کر ری سائیکل مادے کے انتخاب تک ، ماحولیاتی تحفظ پی سی بی اے انڈسٹری میں ایک کلیدی لفظ بن گیا ہے۔
مستقبل میں ، سرکٹ بورڈ مینوفیکچرنگ میں زیادہ بائیو پر مبنی ، ہراس اور کم کاربن مواد متعارف کرایا جائے گا۔
