پی سی بی اے ٹکنالوجی میں ، سولڈر پیسٹ کا انتخاب ایک اہم لنک ہے ، جو براہ راست ویلڈنگ کے معیار اور مصنوعات کی وشوسنییتا کو متاثر کرتا ہے۔ سولڈر پیسٹ کا انتخاب کرتے وقت کچھ اہم عوامل پر غور کرنے کے لئے مندرجہ ذیل ہیں:
1. مصر ویلڈنگ پاؤڈر کا انتخاب
- ساخت: سولڈر پیسٹ بنیادی طور پر کھوٹ سولڈر پاؤڈر اور فلوکس پر مشتمل ہے ، جس میں کھوٹ سولڈر پاؤڈر مرکزی حصے کا حساب کتاب کرتا ہے۔
- پگھلنے کا نقطہ: مختلف پگھلنے والے مقامات کے ساتھ سولڈر چسپاں کا انتخاب ویلڈنگ کے لئے درکار درجہ حرارت کے مطابق کیا جاسکتا ہے۔ سب سے زیادہ استعمال ہونے والے سولڈر پیسٹ کا پگھلنے کا نقطہ 178 ~ 183 ڈگری ہے ، لیکن اس پر منحصر ہےاستعمال شدہ دھات کی قسم اور تشکیل ، سولڈر پیسٹ کے پگھلنے والے مقام کو 250 ڈگری یا اس سے زیادہ یا اس سے کم 150 ڈگری تک بڑھایا جاسکتا ہے۔
- شکل اور ذرہ سائز: کھوٹ سولڈر پاؤڈر کی شکل اور ذرہ سائز سولڈر پیسٹ کی خصوصیات پر بہت اثر ڈالتا ہے۔ کروی مصر دات پاؤڈر میں سطح کا چھوٹا سا علاقہ اور کم آکسیکرن ڈگری ہے ، اور تیار سولڈر پیسٹ میں پرنٹنگ کی اچھی کارکردگی ہے۔
2. بہاؤ کا انتخاب
- سرگرمی کی سطح: پی سی بی کے اجزاء اور صفائی کے عمل کی ضروریات کی صورتحال کے مطابق بہاؤ کی سرگرمی کی سطح کا انتخاب کریں۔ عام طور پر ، اسے تین سطحوں میں تقسیم کیا جاسکتا ہے: غیر فعال (ر) ، تولیہ کے مساوی سرگرمی (آر ایم اے) اور ایکٹو (آر اے)۔ اعلی وشوسنییتا (جیسے ایرو اسپیس اور فوجی سامان) والی مصنوعات آر گریڈ کا انتخاب کرسکتی ہیں۔ KJRMA کی سطح عام طور پر اپنایا جاتا ہے۔ پی سی بی اور اجزاء ایک طویل وقت کے لئے محفوظ ہیں ، اور سطح کا آکسیکرن سنجیدہ ہے۔ ویلڈنگ کے بعد RA گریڈ کو اپنانا اور صاف کرنا چاہئے۔
- صفائی کا عمل: ریفلو سولڈرنگ کے بعد پی سی بی اے کی صفائی ستھرائی کی ضروریات اور صفائی کے مختلف عملوں کے مطابق سولڈر پیسٹ کا انتخاب کریں۔ صفائی کے عمل کو استعمال کرتے وقت ، ہالوجن اور مضبوط سنکنرن مرکبات کے بغیر صفائی کرنے والے سولڈر پیسٹ کا انتخاب کریں۔ سالوینٹ کی صفائی کے عمل کا استعمال کرتے وقت ، سولڈر پیسٹ کو صاف کرنے کے لئے سالوینٹ کا انتخاب کریں۔ جب پانی کی صفائی کا عمل اپنایا جاتا ہے تو ، پانی میں گھلنشیل سولڈر پیسٹ کا انتخاب کیا جانا چاہئے۔
3. دیگر تحفظات
- واسکاسیٹی: سولڈر پیسٹ کی واسکاسیٹی پرنٹنگ اثر پر بہت زیادہ اثر ڈالتی ہے۔ سولڈر پیسٹ کی واسکاسیٹی کا انتخاب سولڈر پیسٹ کوٹنگ کے عمل اور پی سی بی اے پروسیسنگ کے اسمبلی کثافت کے مطابق کیا جاتا ہے۔ اعلی کثافت کی پرنٹنگ میں اعلی واسکاسیٹی کی ضرورت ہوتی ہے اور ڈراپ کوٹنگ کے لئے کم واسکاسیٹی کی ضرورت ہوتی ہے۔ عام طور پر ، مائع ڈسٹری بیوٹر کی واسکاسیٹی 100 ~ 200 پا s ہے ، اسکرین پرنٹنگ کا 10 ~ 30 پا ایس ہے ، اور اسٹینسل پرنٹنگ 200 ~ 600 پا ایس ہے ..
- ویلڈنگ کی ضروریات: مثال کے طور پر ، جب گرمی کے حساس اجزاء کو ویلڈنگ کرتے ہو تو ، کم پگھلنے والے پوائنٹ سولڈر پیسٹ پر مشتمل بسموت پر مشتمل ہونا چاہئے۔ اعلی قدر اور ورسٹائل پی سی بی اے مصنوعات کے ل high ، اعلی معیار کے سولڈر پیسٹ کا انتخاب کرنا ضروری ہے۔
- اسٹوریج لائف: اس کی مستحکم کارکردگی کو یقینی بنانے کے لئے پرنٹنگ سے پہلے سولڈر پیسٹ کو 3 سے 6 ماہ کے لئے ذخیرہ کیا جانا چاہئے۔
خلاصہ کرنے کے لئے ، جب پی سی بی اے ٹکنالوجی کے ذریعہ پروسیس کیے گئے سولڈر پیسٹ کا انتخاب کرتے ہو تو ، یہ ضروری ہے کہ مرکب ، پگھلنے والے نقطہ ، شکل اور کھوٹ سولڈر پاؤڈر کی ذرہ سائز ، بہاؤ کی سرگرمی کی سطح اور صفائی کے عمل کی موافقت کے ساتھ ساتھ دیگر عوامل جیسے ویسکاسیٹی ، ویلڈنگ کی ضروریات اور اسٹوریج لائف پر بھی غور کرنا ضروری ہے۔ ان عوامل پر جامع طور پر غور کرنے سے ، پی سی بی اے پروسیسنگ کے لئے سب سے مناسب سولڈر پیسٹ کا انتخاب کیا جاسکتا ہے ، اس طرح ویلڈنگ کے معیار اور مصنوعات کی وشوسنییتا کو یقینی بناتا ہے۔
