پی سی بی اے پروسیسنگ کے عمل میں بہت سارے روابط شامل ہیں ، اور اچھی پروڈکٹ تیار کرنے کے ل each ہر لنک کے معیار کو کنٹرول کرنا ضروری ہے۔ عام پی سی بی اے پر مشتمل ہے: پی سی بی سرکٹ بورڈ مینوفیکچرنگ ، جزو حصولی اور معائنہ ، ایس ایم ٹی پیچ پروسیسنگ ، پلگ ان پروسیسنگ ، عمل کی ایک سیریز جیسے پروگرام جلانے ، ٹیسٹنگ ، عمر بڑھانا وغیرہ ذیل میں ہم ان نکات کو احتیاط سے بیان کرتے ہیں جن کی ضرورت ہے ہر ایک لنک پر توجہ دی جائے۔
1. پی سی بی سرکٹ بورڈ مینوفیکچرنگ
پی سی بی اے آرڈر موصول ہونے کے بعد ، گیربر فائل کا تجزیہ کریں ، پی سی بی ہول کی جگہ اور بورڈ کی برداشت کی صلاحیت کے مابین تعلقات پر توجہ دیں ، موڑنے یا توڑنے کا سبب نہ بنے ، یا یہ کہ وائرنگ اہم عوامل پر غور کرتی ہے جیسے اعلی تعدد سگنل مداخلت اور مائبادا.
2. اجزاء کی خریداری اور معائنہ
اجزاء کی خریداری کے ل channels چینلز پر سخت کنٹرول کی ضرورت ہے ، اور یہ ضروری ہے کہ بڑے تاجروں اور اصل کارخانوں سے سامان اٹھایا جائے ، اور 100 second دوسرے ہاتھ والے سامان اور جعلی مواد سے اجتناب کریں۔ اس کے علاوہ ، آنے والے معائنہ کی خصوصی پوزیشنیں مرتب کریں ، مندرجہ ذیل اشیاء کو سختی سے چیک کریں تاکہ یہ یقینی بنایا جاسکے کہ اجزا ناقص نہیں ہیں۔
پی سی بی: ریفلو سولڈرنگ فرنس کا درجہ حرارت ٹیسٹ ، اڑنے والے تار کی ممانعت ، چاہے سوراخ مسدود ہو یا سیاہی کا رساو ، چاہے بورڈ کی سطح مڑی ہوئی ہو ، وغیرہ۔
آایسی: چیک کریں کہ آیا ریشم کی اسکرین BOM کے ساتھ پوری طرح مطابقت رکھتی ہے ، اور اسے مستحکم درجہ حرارت اور نمی پر رکھنا ہے؛
دیگر عام مواد: ریشم کی اسکرین ، ظاہری شکل ، بجلی پر پیمائش وغیرہ کی جانچ پڑتال کریں۔ معائنہ کی اشیاء کو بے ترتیب معائنہ کے طریقہ کار کے مطابق کیا جاتا ہے ، اور تناسب عام طور پر 1-3 فیصد ہے۔
3. ایس ایم ٹی اسمبلی پروسیسنگ
سولڈر پیسٹ پرنٹنگ اور ریفلو سولڈرنگ فرنس ٹمپریچر کنٹرول اہم نکات ہیں۔ اچھے معیار کے ساتھ لیزر سٹینسل کا استعمال کرنا اور عمل کی ضروریات کو پورا کرنا بہت ضروری ہے۔ پی سی بی کی ضروریات کے مطابق ، کچھ کو اسٹیل میش سوراخ کو بڑھانے یا کم کرنے کی ضرورت ہے ، یا اسٹیل میش بنانے کے ل requirements عمل کی ضروریات کے مطابق U کے سائز کا سوراخ استعمال کرنا ہے۔ ریفلو سولڈرنگ کا فرنس درجہ حرارت اور سپیڈ کنٹرول سولڈر پیسٹ دراندازی اور سولڈرنگ کی وشوسنییتا کے لئے اہم ہے ، اور عام ایس او پی آپریشن گائیڈ لائن کے مطابق کنٹرول کیا جاسکتا ہے۔ اس کے علاوہ ، انسانی عوامل کی وجہ سے ہونے والے منفی اثرات کو کم کرنے کے لئے AOI ٹیسٹنگ کو سختی سے نافذ کرنے کی ضرورت ہے۔
4. ڈی آئی پی پلگ ان پروسیسنگ
پلگ ان عمل میں ، لہر سولڈرنگ کے لئے مولڈ ڈیزائن کلیدی نکتہ ہے۔ سڑنا کا استعمال کیسے کریں بھٹی کے بعد اچھ productsی مصنوعات کی فراہمی کے امکان کو زیادہ سے زیادہ کرسکتے ہیں ، جو ایک ایسا عمل ہے جس میں پیئ انجینئرز کو مستقل طور پر مشق اور تجربہ کا خلاصہ کرنا چاہئے۔
5. پروگرام جلانا
پچھلی ڈی ایف ایم رپورٹ میں ، صارفین کو پی سی بی (ٹیسٹ پوائنٹس) پر کچھ ٹیسٹ پوائنٹس مرتب کرنے کی تجویز دی جاسکتی ہے ، اس کا مقصد یہ ہے کہ تمام اجزاء کو سولڈرنگ کے بعد پی سی بی اور پی سی بی اے سرکٹ تسلسل کی جانچ کریں۔ اگر آپ کے حالات ہیں تو ، آپ گاہک سے پروگرام فراہم کرنے ، برنر (جیسے ایس ٹی لنک ، جے-لنک ، وغیرہ) کے ذریعہ پروگرام کو مین کنٹرول آئی سی میں جلانے کے لئے کہہ سکتے ہیں ، آپ زیادہ بدیہی طور پر مختلف رابطوں کی جانچ کرسکتے ہیں پورے پی سی بی اے کی عملی سالمیت کو جانچنے کے لئے فنکشنل تبدیلیوں کے ذریعہ لائے گئے اقدامات۔
6. پی سی بی اے بورڈ ٹیسٹ
پی سی بی اے ٹیسٹ کی ضروریات کے حامل آرڈروں کے لئے ، صارف کے جی جی کے مطابق ، ٹیسٹ کے اہم مشمولات میں آئی سی ٹی (سرکٹ ٹیسٹ میں) ، ایف سی ٹی (فنکشن ٹیسٹ) ، برن ان ٹیسٹ (عمر رسیدہ ٹیسٹ) ، درجہ حرارت اور نمی ٹیسٹ ، ڈراپ ٹیسٹ وغیرہ شامل ہیں۔ 39 test ٹیسٹ پروگرام کی کارروائی اور رپورٹ کے اعداد و شمار کا خلاصہ کریں۔
