مناسب پی سی بی اسٹوریج کیوں ضروری ہے۔
پیداوار کے بعد، ہوا اور نمی کے سامنے آنے پر پی سی بیز پر بے نقاب تانبے کے پیڈ اور سطح کی تکمیل آہستہ آہستہ آکسائڈائز ہو سکتی ہے۔ ضرورت سے زیادہ نمی جذب بھی سولڈرنگ کے دوران مسائل کا باعث بن سکتی ہے، جیسے ناقص سولڈر جوائنٹ یا ڈیلامینیشن۔
مناسب اسٹوریج میں مدد ملتی ہے:
- پیڈ اور سطح کی تکمیل کے آکسیکرن کو روکیں۔
- پی سی بی سبسٹریٹ میں نمی جذب ہونے سے بچیں۔
- اسمبلی کے دوران اچھی سولڈریبلٹی کو برقرار رکھیں
- PCBA کی پیداوار کے دوران مستحکم معیار کو یقینی بنائیں
تجویز کردہ پی سی بی اسٹوریج کے طریقے
اسمبلی سے پہلے پی سی بی کے معیار کو برقرار رکھنے کے لیے، درج ذیل سٹوریج کے طریقوں کی سفارش کی جاتی ہے:
1. ویکیوم پیکیجنگ
پی سی بیز کو عام طور پر ویکیوم-بنانے کے بعد نمی بیریئر بیگ کے ساتھ سیل کیا جاتا ہے تاکہ ہوا اور نمی کی نمائش کو روکا جا سکے۔
2. Desiccants اور Humidity Indicator Cards کا استعمال
Desiccants پیکیجنگ کے اندر نمی جذب کرنے میں مدد کرتے ہیں، جبکہ نمی کے اشارے کارڈ نمی کی سطح کی نگرانی کی اجازت دیتے ہیں۔
3. کنٹرول شدہ اسٹوریج ماحول
پی سی بیز کو تجویز کردہ حالات کے ساتھ صاف اور خشک ماحول میں ذخیرہ کیا جانا چاہیے:
درجہ حرارت: 20-25 ڈگری
نمی: 50% RH سے کم
4. براہ راست سورج کی روشنی اور دھول سے بچیں
سورج کی روشنی، دھول، یا آلودگیوں کی نمائش پی سی بی کی سطح کے معیار کو متاثر کر سکتی ہے۔
پی سی بی کی پیداوار کے بعد پی سی بی اے اسمبلی کے لیے تجویز کردہ وقت
زیادہ سے زیادہ سولڈریبلٹی اور قابل اعتماد کو یقینی بنانے کے لیے، پی سی بیز کو فیبریکیشن کے بعد ایک تجویز کردہ وقت کے اندر مثالی طور پر جمع کیا جانا چاہیے۔ سطح کی تکمیل کے لحاظ سے اسٹوریج کا وقت مختلف ہوسکتا ہے:
| سطح ختم | تجویز کردہ اسمبلی کا وقت |
|---|---|
| HASL / لیڈ-مفت HASL | 6-12 ماہ |
| ENIG (سونا) | 12 ماہ |
| او ایس پی | 3-6 ماہ |
| وسرجن ٹن | 6 ماہ |
| وسرجن سلور | 6 ماہ |
بہترین نتائج کے لیے، بہت سے مینوفیکچررز PCBs کو PCBA میں جمع کرنے کی تجویز کرتے ہیں۔3 سے 6 ماہپیداوار کے بعد.
اگر سٹوریج کی مدت تجویز کردہ وقت سے زیادہ ہو جائے تو، اضافی علاج جیسےبیکنگ یا سطح کی صفائیاسمبلی سے پہلے کی ضرورت ہو سکتی ہے.
نتیجہ
الیکٹرانک مصنوعات کے معیار اور بھروسے کو یقینی بنانے میں مناسب پی سی بی اسٹوریج ایک اہم کردار ادا کرتا ہے۔ کنٹرول شدہ اسٹوریج کے حالات کو برقرار رکھنے اور تجویز کردہ ٹائم فریم کے اندر بورڈز کو جمع کرنے سے، مینوفیکچررز سولڈرنگ کے نقائص کو نمایاں طور پر کم کر سکتے ہیں اور PCBA کی پیداواری کارکردگی کو بہتر بنا سکتے ہیں۔
