یہ PCBA (پرنٹڈ سرکٹ بورڈ اسمبلی) میں عام اجزاء کے پیکجوں کے لیے ایک مختصر گائیڈ ہے، جس میں صنعت کی فوری سمجھ کے لیے بنیادی اقسام، خصوصیات اور عام ایپلی کیشنز کی وضاحت کی گئی ہے۔
1. کے ذریعے-ہول ٹیکنالوجی (THT) پیکجز
THT اجزاء میں دھاتی لیڈز ہوتی ہیں جو ڈرل شدہ PCB سوراخوں کے ذریعے داخل ہوتی ہیں اور مخالف سمت سے سولڈرڈ ہوتی ہیں۔ ان میں مضبوط مکینیکل استحکام اور اعلی موجودہ مزاحمت، اعلی-پاور، ناہموار یا پرانے ڈیزائن کے لیے مثالی ہے۔
DIP (Dual In-line Package): دوہری- قطار سیدھی لیڈز، ICs، capacitors اور کنیکٹرز کے لیے عام؛ صنعتی اور کنزیومر الیکٹرانکس میں بڑے پیمانے پر استعمال کیا جاتا ہے۔
ریڈیل/محوری لیڈڈ: کیپسیٹرز/ریزسٹرس کے لیے ریڈیل (عمودی لیڈز)؛ محوری (افقی لیڈز) تھرو-ہول کے لیے۔
2. سرفیس ماؤنٹ ٹیکنالوجی (SMT) پیکجز
جدید PCBA کے لیے SMT مرکزی دھارے میں سے ایک ہے، جس میں کوئی لمبی لیڈز-سیدھا پی سی بی کی سطح پر سولڈر پیڈ کے ذریعے نہیں لگتی ہیں۔ یہ چھوٹے بنانے، اعلی کثافت اور خودکار پیداوار کو قابل بناتا ہے۔
چپ اجزاء (0201/0402/0603/0805): عددی کوڈ لمبائی/چوڑائی (انچ) کی نمائندگی کرتے ہیں، جو ریزسٹرس، کیپسیٹرز اور انڈکٹرز کے لیے سب سے عام ہے۔ چھوٹے سائز کا مطلب اعلی انضمام ہے۔
SOT (Small Outline Transistor): ٹرانزسٹرز، diodes اور چھوٹے ICs کے لیے کمپیکٹ؛ کم پروفائل، جگہ-کی بچت۔
SOIC/SOP (چھوٹا آؤٹ لائن انٹیگریٹڈ سرکٹ): دوہری-قطار چھوٹی-آؤٹ لائن ICs، درمیانی-پیمانے کے مربوط سرکٹس کے لیے مین اسٹریم۔
کیو ایف پی (کواڈ فلیٹ پیکیج): فور-سائیڈ گل-ونگ لیڈز، ہائی-پن-کاؤنٹ آئی سی کے لیے؛ گھنے سرکٹس کے لئے ٹھیک پچ.
QFN/DFN (کواڈ/ڈوئل فلیٹ نمبر-لیڈز): بغیر لیڈ لیس نیچے-پیڈ پیکیجز، الٹرا-کومپیکٹ، اچھی تھرمل کارکردگی؛ بڑے پیمانے پر پورٹیبل الیکٹرانکس میں استعمال کیا جاتا ہے.
3. خصوصی اور اعلی درجے کے پیکیجز
BGA (بال گرڈ اری): پیکج کے نیچے سولڈر بالز، ہائی پن کاؤنٹ، بہترین تھرمل/برقی کارکردگی؛ CPUs، GPUs اور اعلی-پرفارمنس چپس کے لیے۔
کنیکٹر پیکجز: بورڈ-سے-بورڈ، تار-سے-بورڈ کنیکٹر؛ سگنل / پاور ٹرانسمیشن کے لئے اپنی مرضی کے مطابق پن.
