ماحولیاتی تحفظ کی بڑھتی ہوئی بین الاقوامی توجہ کو اپنانے کے ل PC ، پی سی بی اے لیڈ فری عمل میں لیڈ سے تبدیل ہوا ، اور نئے ٹکڑے ٹکڑے کرنے والے مواد کو لاگو کیا ، ان تبدیلیوں سے پی سی بی الیکٹرانک مصنوعات سولڈر مشترکہ کارکردگی کی تبدیلیوں کا سبب بنے گی۔ چونکہ جزو سولڈر کے جوڑ تناؤ کی ناکامی کے ل very بہت حساس ہیں ، لہذا تناؤ کی جانچ کے ذریعے سخت ترین حالات میں پی سی بی الیکٹرانکس کی تناؤ کی خصوصیات کو سمجھنا ضروری ہے۔
مختلف ٹانکا لگانے والے مرکب ، پیکیج کی اقسام ، سطح کے علاج یا ٹکڑے ٹکڑے کرنے والے مواد کے ل success ، ضرورت سے زیادہ دباؤ ناکامی کے مختلف طریقوں کا باعث بن سکتا ہے۔ ناکامیوں میں سولڈر بال کریکنگ ، وائرنگ کا نقصان ، ٹکڑے ٹکڑے سے متعلقہ بانڈنگ کی ناکامی (پی اے ڈی اسکیونگ) یا ہم آہنگی کی ناکامی (پی اے ڈی پیٹنگ) ، اور پیکیج سبسٹریٹ کریکنگ شامل ہیں (شکل 1-1 دیکھیں)۔ طباعت شدہ بورڈوں کے وارپنگ پر قابو پانے کے لئے تناؤ کی پیمائش کا استعمال الیکٹرانکس انڈسٹری کے لئے فائدہ مند ثابت ہوا ہے اور پیداواری کارروائیوں کی شناخت اور ان میں بہتری لانے کے لئے قبولیت حاصل کر رہا ہے۔
تناؤ کی جانچ تناؤ اور تناؤ کی شرح کی سطح کا ایک معروضی تجزیہ فراہم کرتی ہے کہ پی سی بی اے اسمبلی ، جانچ اور آپریشن کے دوران ایس ایم ٹی پیکیجوں کا نشانہ بنایا جاتا ہے ، جو پی سی بی وار پیج پیمائش اور رسک کی درجہ بندی کی تشخیص کے لئے ایک مقداری طریقہ فراہم کرتا ہے۔
