پی سی بی دن بدن اہم ہوتا جارہا ہے ، اور اسمبلی کی وشوسنییتا الیکٹرانک مصنوعات کی مسابقت کا ایک اہم مجسم بن چکی ہے۔
1. تعارف.
انفارمیشن ٹکنالوجی کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ ، خاص طور پر جدید ہتھیاروں کے نظام میں موجود مواد اور حیثیت اہم عوامل بن چکے ہیں جو ہتھیاروں اور سامان کی مجموعی طاقت کا تعین کرتے ہیں ، اور الیکٹرانک مصنوعات کا معیار میدان جنگ میں ہتھیاروں اور سامان کی تاثیر کا براہ راست تعین کرتا ہے۔ لہذا ، الیکٹرانک مصنوعات کی اسمبلی معیار کو بہتر بنانا خاص طور پر فوری ہے ، خصوصا PC پی سی بی بورڈ اسمبلی کی وشوسنییتا۔ یہ مقالہ پانچ پہلوؤں سے پی سی بی بورڈ اسمبلی کی وشوسنییتا کو بہتر بنانے کے طریقہ کی وضاحت کرتا ہے: مناسب انتخاب اور اجزاء کا ڈیزائن ، سبجٹری کا انتخاب اور ڈیزائن ، اجزاء کی ترتیب اور سمت ڈیزائن ، ایس ایم ٹی سولڈر پیسٹ کی طباعت اور ریفلو سولڈرنگ کا کوالٹی کنٹرول۔ .
2. مناسب انتخاب اور اجزاء کا ڈیزائن۔
اجزاء کا معقول انتخاب اور ڈیزائن پی سی بی کی بورڈ سطح کے اسمبلی میں ایک اہم ربط ہے۔ عمل ، سازوسامان اور مجموعی طور پر ڈیزائن کی ضروریات کے مطابق ، ایس ایم سی / ایس ایم ڈی کی پیکیجنگ فارم اور ڈھانچے کو منتخب اجزاء کی برقی کارکردگی اور تقریب کے مطابق منتخب کیا جاتا ہے ، جو سرکٹ ڈیزائن کثافت ، پیداواری صلاحیت ، استعداد اور قابل اعتماد میں فیصلہ کن کردار ادا کرتا ہے۔ اس وقت ، ایس ایم ٹی کے اجزاء کی بہت سی وضاحتیں اور مختلف ڈھانچے موجود ہیں ، اور اسی فنکشن کو حاصل کرنے والے مربوط سرکٹس کے لئے طرح طرح کے پیکیجنگ فارم ہوسکتے ہیں۔ سرکٹ پی سی بی کے ڈیزائن میں ، مارکیٹ سپلائرز کے ذریعہ فراہم کردہ اجزاء کی خصوصیات اور موجودہ پیداوار سازو سامان کی صلاحیت اور صحت سے متعلق کے مطابق مناسب انتخاب کیا جانا چاہئے۔
3. پی سی بی سبسٹریٹ کا انتخاب اور ڈیزائن.
سبسٹریٹ کی کارکردگی پی سی بی ماڈیول کا ایک اہم حصہ ہے ، جو برقی کارکردگی ، مکینیکل کارکردگی اور الیکٹرانک جزو کی وشوسنییتا کو بہت متاثر کرے گا ، لہذا اسے احتیاط سے منتخب کیا جانا چاہئے۔
3.1 سبسٹراٹیٹ مواد۔
عام طور پر یہ ضروری ہے کہ تھرمل توسیع گتانک (سی ٹی ای) ہر ممکن حد تک چھوٹا ہونا چاہئے اور مستقل مزاجی اچھی ہے ، اور سبسٹریٹ میں 260C / 50s کی گرمی کی مزاحمت ہونی چاہئے۔ کم عمومی ضروریات والے سنگل اور ڈبل پینل کے ل F ، ایف آر -4 تانبے کے پوشاک ایپوسی گلاس کپڑا ٹکڑا استعمال کیا جاسکتا ہے ، جو پلگ ان اور پیسٹ مخلوط مصنوعات کے لئے موزوں ہے۔ جب اعلی طاقت اور کثافت کے ساتھ ٹھیک پچ آئی سی انسٹال کرتے ہیں تو ، تانبے کے پوش پولیمائڈ گلاس کپڑا ٹکڑے ٹکڑے کا استعمال کیا جاسکتا ہے ، جو کثیرالعمل ، ڈبل رخا ریفلو سولڈرنگ عمل یا الیکٹرانک مصنوعات میں اعلی ہے جس میں اعلی وشوسنییتا کی ضرورت ہوتی ہے۔
ایس ایم ٹی طباعت شدہ سرکٹ بورڈز کے لئے 3.2 بنیادی عمل کی ضروریات۔
ایس ایم ٹی پی سی بی کی وارپنگ ضرورت روایتی پی سی بی کی نسبت زیادہ سخت ہے۔ اونورپروپنگ کی زیادہ سے زیادہ قیمت 0.5 ملی میٹر ہے اور نیچے کی وارپنگ کی قیمت 1.2 ملی میٹر ہے۔ عمل کی طرف کے لحاظ سے ، ایس ایم بی مینوفیکچرنگ اور انسٹالیشن ورکرز کی زیادہ سے زیادہ قیمت کے مطابق ، پی سی بی کا لمبا کنارہ عام طور پر 5 ملی میٹر کے اندر ہے۔ ایس ایم ٹی کے خود کار طریقے سے پیداواری سامان میں پی سی بی کی ہموار منتقلی کو یقینی بنانے کے ل PC ، پی سی بی کے چاروں کونوں کو آرک کے سائز کا ہونا چاہئے (جی جی ایل ٹی؛ 10.0 ملی میٹر قطر)۔ اسپین اسپیکشن سے اسمبلی تک ، پی سی بی بورڈ کے ویکیوم پیکیج کو ایک طویل وقت کے لئے ہوا میں بے نقاب کردیا جاتا ہے ، اور پی سی بی بورڈ کے پیڈ کو ہوا میں آکسائڈائزڈ کیا جاتا ہے ، جو پی سی بی بورڈ کی ویلڈیبلٹی کو کم کرتا ہے اور ورچوئل ویلڈنگ کا سبب بنانا آسان ہے۔ اسمبلی سے پہلے ویکیوم پیکیجنگ کو برقرار رکھنا چاہئے۔
