ایس ایم ٹی پیچ پروسیسنگ کے عمل میں ، ٹن موتیوں کی تیاری نہ صرف پی سی بی کے ظاہری معیار کو متاثر کرے گی ، بلکہ اس سے بجلی کے شارٹ سرکٹ ، ناقص رابطے اور دیگر پوشیدہ خطرات کا بھی سبب بن سکتا ہے ، جس سے مصنوعات کی مجموعی کارکردگی اور وشوسنییتا کو متاثر ہوتا ہے۔ ٹن مالا کے مسئلے کو کیسے حل کریں؟
ٹن کے موتیوں کی مالا کی بنیادی وجہ
1. سولڈر پیسٹ کے معیار کے مسائل: سولڈر پیسٹ میں اعلی دھات کا مواد اور سولڈر پیسٹ کی اعلی آکسیکرن ڈگری ویلڈنگ کے عمل کے دوران ٹن کے موتیوں کی حد سے زیادہ ہوسکتی ہے۔ ایک ہی وقت میں ، سولڈر پیسٹ کی واسکاسیٹی بہت بڑی ہے یا بہت چھوٹی ہے ویلڈنگ کے معیار کو بھی متاثر کرے گی۔
2. پرنٹنگ کے عمل کے پیرامیٹرز کی نامناسب ترتیب: عمل پیرامیٹرز کی نامناسب ترتیب جیسے بہت تیز پرنٹنگ کی رفتار ، ناکافی کھرچنی دباؤ یا نامناسب زاویہ پرنٹنگ کے عمل کے دوران سولڈر پیسٹ نوک اور گرنے کا سبب بنے گا ، جس کے نتیجے میں ٹن موتیوں کی تشکیل ہوگی۔
3. ریفلو درجہ حرارت کے منحنی خطوط کی ترتیب غیر معقول ہے: ریفلو درجہ حرارت وکر کی ترتیب سولڈر پیسٹ کے پگھلنے کی ڈگری اور بہاؤ کو براہ راست متاثر کرتی ہے۔ پری ہیٹنگ زون کے درجہ حرارت میں اضافے کی شرح بہت تیز ہے یا چوٹی کا درجہ حرارت بہت زیادہ ہے ، اور کولنگ زون کی کولنگ ریٹ بہت تیز ہے ، جو سولڈر پیسٹ کی اتار چڑھاؤ اور استحکام کا باعث بن سکتی ہے ، اور پھر ٹن کے موتیوں کی مالا تیار کرتی ہے۔
ٹن مالا کے مسئلے کا حل
1. اعلی معیار کے سولڈر پیسٹ کو منتخب کریں: مستحکم ویلڈنگ کے معیار کو یقینی بنانے کے لئے اعتدال پسند دھات کے مواد ، کم آکسیکرن ڈگری اور مناسب واسکاسیٹی کے ساتھ سولڈر پیسٹ منتخب کریں۔
2. پرنٹنگ کے عمل کے پیرامیٹرز کو بہتر بنائیں: اصل صورتحال کے مطابق پرنٹنگ کی رفتار ، کھرچنی دباؤ ، زاویہ اور دیگر عمل کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کریں تاکہ یہ یقینی بنایا جاسکے کہ پرنٹنگ کے عمل کے دوران سولڈر پیسٹ یکساں طور پر لیپت ہے۔
3. مناسب طور پر ریفلو درجہ حرارت کا وکر طے کریں: سولڈر پیسٹ کی کارکردگی اور سرکٹ بورڈ کی ضروریات کے مطابق ، مناسب طور پر ریفلو درجہ حرارت وکر کو یہ یقینی بنانے کے لئے طے کریں کہ سولڈر پیسٹ مکمل طور پر پگھل اور بہہ گیا ہے۔
