طاق صنعت کی بصیرت:
HDI PCBAs میں تھرمل - مائکروویس کی مکینیکل تھکاوٹ اور اس کے لمبے - اصطلاح کی وشوسنییتا پر اس کے اثرات
جدید اعلی - کثافت انٹرکنیکٹ (HDI) پی سی بی اے میں ، مائکروویس ، بلائنڈ ویاس اور دفن شدہ ویاس کے استعمال نے مزید کمپیکٹ ، ملٹی - پرت سرکٹ ڈیزائن کو مزید فعال کردیا ہے۔ تاہم ، جو کثرت سے - کے تحت ہوتا ہے وہ اس کا کردار ہےتھرمل - مائکروویا ڈھانچے کی مکینیکل تھکاوٹلمبے - ٹرم بورڈ کی وشوسنییتا - میں خاص طور پر سخت ماحول میں کھیلتا ہے۔
جب پی سی بی اے بار بار تھرمل سائیکلنگ سے گزرتا ہے (مثال کے طور پر آؤٹ ڈور آلات ، آٹوموٹو ماڈیولز یا صنعتی آئی او ٹی ڈیوائسز میں) ، مائکروویس تانبے ، رال اور فائبر گلاس پرتوں کے مابین تفریق تھرمل توسیع کا تجربہ کرتا ہے۔ وقت گزرنے کے ساتھ ، اس سے مائیکرو - دراڑیں پڑتی ہیں ، بیرل کی تھکاوٹ کے ذریعے ، کنڈول کی انگوٹھی کے آس پاس ڈیلیمینیشن ، اور بالآخر برقی تضادات۔ ابتدائی فنکشنل ٹیسٹ کے دوران اس کے نتائج ظاہر نہیں ہوسکتے ہیں ، لیکن سطح کی سطح کی وشوسنییتا نمایاں طور پر کم ہوسکتی ہے ، جس کی وجہ سے فیلڈ میں اویکت ناکامی ہوسکتی ہے۔
کلیدی تعاون کرنے والے عوامل میں شامل ہیں:
تھرمل توسیع (سی ٹی ای) کے گتانک سبسٹریٹ لامینی اور فل/تانبے کے ذریعے مماثل نہیں۔
ناکافی سولڈر فلٹ جیومیٹری یا بیرل چڑھانا کے ذریعے ناقص ، جو مکینیکل فالتو پن کو کم کرتا ہے۔
ریفلو کے دوران ناکافی تھرمل پروفائل کنٹرول ، اور تھرمل دباؤ کو دیرپا کرنے کے لئے غور و فکر کا فقدان۔
حقیقت پسندانہ "فیلڈ -} استعمال" کے حالات (ڈراپ ، کمپن ، تھرمل جھٹکا) میں ابتدائی تھکاوٹ کی جانچ کی کمی جو - خدمت کے تناؤ میں نقل کرتی ہے۔
اس کو اسٹریٹجک تفریق کرنے والا جو چیز بناتا ہے وہ یہ ہے کہ بہت سے پی سی بی اے سپلائرز فوری پیداوار (پلیسمنٹ کی درستگی ، سولڈر مشترکہ معائنہ) پر فوکس کرتے ہیں لیکن ڈھانچے کے ذریعے لمبے - اصطلاح کی تھکاوٹ کی کارکردگی پر کم ہے۔ اعلی - وشوسنییتا طبقات (جیسے ، آٹوموٹو ، صنعتی ، میڈیکل) کی فراہمی کرنے والی کمپنیوں کے لئے ، مائکروویا کی مضبوطی کو یقینی بناناوشوسنییتا (DFR) اور توسیعی تھرمل - میکانکی جانچ کے لئے ڈیزائنمسابقتی کنارے بن جاتا ہے۔ مزید یہ کہ ، اس کو عملی طور پر حل کرنے سے ، مینوفیکچررز فیلڈ کی ناکامی کے اخراجات ، وارنٹی کے دعوے ، مصنوعات کو - کو یاد کرتے ہیں اور اس طرح مارجن کو بہتر بناتے ہیں۔
