سرکٹ بورڈ کے سولڈرنگ کے عمل کے دوران ، مختلف احتیاطی تدابیر اختیار کرنے کی ضرورت ہے ، بصورت دیگر پی سی بی بورڈ یا اجزاء کو پہنچنے والے نقصان کا سبب بننا آسان ہے۔ تو چھپی ہوئی سرکٹ بورڈ کے لئے ویلڈنگ کا عمل کیا ہے؟ ویلڈنگ کا عمل اور طباعت شدہ سرکٹ بورڈز (پی سی بی) کے لئے احتیاطی تدابیر:
1. ویلڈنگ کے مواد
(1) سولڈر: عام طور پر ، SN60 یا SN63 سولڈر جو عام امریکی معیار سے ملتا ہے استعمال ہوتا ہے ، یا HL-SNPB39 ٹن لیڈ سولڈر استعمال ہوتا ہے۔
(2) بہاؤ: عام طور پر روزین بہاؤ یا پانی میں گھلنشیل بہاؤ استعمال کیا جاسکتا ہے ، مؤخر الذکر عام طور پر صرف لہر سولڈرنگ کے لئے استعمال ہوتا ہے۔
()) صفائی ایجنٹ: یہ یقینی بنانا چاہئے کہ طباعت شدہ سرکٹ بورڈ میں کوئی سنکنرن یا آلودگی نہیں ہے۔ عام طور پر ، صاف کرنے والے ایجنٹوں جیسے اینہائڈروس ایتھنول (صنعتی الکحل) ، ٹرائکلوروٹریفلوورویتھین ، آئسوپروپنول (آئی پی اے) ، ہوا بازی واشنگ پٹرول ، اور ڈیونائزڈ پانی کو صفائی کے لئے استعمال کیا جاتا ہے۔ صفائی کے لئے استعمال ہونے والے مخصوص صفائی ایجنٹ کو عمل کی ضروریات کے مطابق منتخب کیا جانا چاہئے۔
2. ویلڈنگ کے اوزار اور سامان
(1) بجلی کا معقول انتخاب اور بجلی کے سولڈرنگ آئرن کی قسم کا براہ راست تعلق ویلڈنگ کے معیار اور کارکردگی کو بہتر بنانے سے ہے۔ اس کی سفارش کی جاتی ہے کہ کم وولٹیج درجہ حرارت پر قابو پانے والے سولڈرنگ آئرن کو استعمال کریں۔ سولڈرنگ آئرن ہیڈ نکل چڑھایا ، لوہا چڑھایا ، یا تانبے سے چڑھایا ہوا مواد سے بنایا جاسکتا ہے ، اور شکل ویلڈنگ کی ضروریات کے مطابق طے کی جانی چاہئے۔
(2) لہر سولڈرنگ مشین اور ریفلو سولڈرنگ مشین صنعتی بڑے پیمانے پر پیداوار کے لئے موزوں ویلڈنگ کے سامان میں سے ایک ہے۔
3. ویلڈنگ سے پہلے تیاری
(1) چیک کریں کہ آیا اجزاء کے ماڈل ، وضاحتیں ، اور مقدار کی مقدار اجزاء کی فہرست کے مطابق ضروریات کو پورا کرتی ہے یا نہیں۔
(2) ویلڈنگ کے اہلکاروں کو اینٹی اسٹیٹک کلائی پہننا چاہئے اور اس بات کی تصدیق کرنی چاہئے کہ درجہ حرارت سولڈرنگ لوہے کی مستقل طور پر گراؤنڈ ہے۔
4. ویلڈنگ تسلسل
اجزاء کا ویلڈنگ تسلسل ریزسٹر ، کیپسیٹر ، ڈایڈڈ ، ٹرانجسٹر ، مربوط سرکٹ ، ہائی پاور ٹرانجسٹر ، اور دیگر اجزاء پہلے چھوٹے اور پھر بڑے ہیں۔
5. ویلڈنگ کے عمل کا بہاؤ
طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کے ویلڈنگ کے عمل میں بنیادی طور پر دستی اندراج ، دستی ویلڈنگ ، مرمت اور معائنہ کی ضرورت ہوتی ہے۔ عام آپریٹنگ اقدامات مندرجہ ذیل ہیں:
(1) پروڈکشن ٹاسک کی بنیاد پر متعلقہ ماڈل BOM منتخب کریں ، اور چیک کریں کہ آیا آنے والا طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کا ماڈل درست ہے یا نہیں اور بی او ایم کے مطابق سرکٹ بورڈ کو نقصان پہنچا ہے یا نہیں۔
(2) چیک کریں کہ آیا طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کی سطح صاف ، دھول سے پاک ، تیل کے داغوں ، فنگر پرنٹس وغیرہ سے پاک ہے یا نہیں ، اگر یہ صاف نہیں ہے تو ، اسے مناسب طریقے سے صاف کرنے کے لئے الکحل کا استعمال کریں۔ صفائی کے بعد ، ویلڈنگ سے پہلے الکحل مکمل طور پر بخارات کا انتظار کریں۔
()) بم کے مطابق متعلقہ اجزاء کو منتخب کریں ، اور اجزاء کے ماڈل اور مقدار کو احتیاط سے چیک کریں۔ ایک ہی وقت میں ، چیک کریں کہ آیا ان اجزاء کی سطح اور پنوں پر کوئی نقصان یا زنگ کے نشانات ہیں جو ان کی کارکردگی کو متاثر کرتے ہیں۔
()) اجزاء اور طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کے ماڈل اور مقدار کی تصدیق کے بعد ، BOM پر متعلقہ لیبل اور سرکٹ بورڈ میں پوزیشن کے مطابق سرکٹ بورڈ میں اجزاء داخل کریں۔
()) ویلڈنگ کی ضروریات کے مطابق تمام اجزاء کو ویلڈ کریں تاکہ یہ یقینی بنایا جاسکے کہ ویلڈنگ کے دوران کوئی یاد یا غلط سولڈرنگ نہیں ہے۔
(6) ویلڈنگ کے بعد اضافی پنوں کو کاٹ دیں۔
(7) کسی بھی عدم مطابقت کے ل the ویلڈنگ پوائنٹس کی جانچ کریں ، اور اگر کوئی ہے تو ، ان کی مرمت کریں۔
()) ویلڈنگ کے بعد ، چھپی ہوئی سرکٹ بورڈ کو بقایا بہاؤ ، تیل کے داغ ، دھول اور دیگر آلودگیوں کو دور کرنے کے لئے بروقت طریقے سے صاف صاف ہونا چاہئے۔ صفائی کا مخصوص عمل عمل کی ضروریات کے مطابق کیا جاتا ہے۔
