1. بی جی اے میں ایک چھوٹا سائز اور میموری کی بڑی صلاحیت ہے۔ اسی صلاحیت کے ساتھ اسی میموری آئی سی کے لئے ، بی جی اے کا حجم ایس او پی پیکیج کا صرف ایک تہائی ہے۔
2. کیو ایف پی اور ایس او پی کے پیکیج پنوں کو جسم کے چاروں طرف تقسیم کیا جاتا ہے۔ جب بہت سارے پن ہوتے ہیں اور وقفہ کاری کسی خاص حد تک کم ہوجاتی ہے تو ، پنوں کو خراب اور موڑنے میں آسان ہوتا ہے۔ تاہم ، بی جی اے سولڈر گیندیں پیکیج کے نچلے حصے میں ہیں ، اور وقفہ کاری میں اضافہ کیا گیا ہے ، جس سے پیداوار کی شرح میں بہت زیادہ بہتری آتی ہے۔
3. اچھی برقی کارکردگی۔ بی جی اے پن بہت مختصر ہیں۔ سولڈر گیندوں کو لیڈز کے بجائے استعمال کیا جاتا ہے ، اور سگنل کا راستہ مختصر ہے۔ لیڈ انڈکٹنس اور گنجائش کم کردی گئی ہے ، اور بجلی کی کارکردگی میں اضافہ کیا گیا ہے۔
4. اچھی گرمی کی کھپت. کروی رابطے کی صف سبسٹریٹ کے رابطے کی سطح کے ساتھ ایک خلا کی تشکیل کرتی ہے ، جو جسم کی گرمی کی کھپت کے لئے موزوں ہے۔
5. بی جی اے باڈی اور پی سی بی بورڈ میں اچھی کوپلاناریٹی ہے ، جو ویلڈنگ کے معیار کو مؤثر طریقے سے یقینی بناسکتی ہے۔
تاہم ، ویلڈنگ کے بعد بی جی اے کے معیار کے معائنے اور دیکھ بھال مشکل ہے ، اور سولڈرڈ کنکشن کی برقی کارکردگی کو یقینی بنانے کے لئے ایکس رے کے تناظر کا پتہ لگانے کا استعمال کرنا ضروری ہے۔ معائنہ کے معیار کا ننگے آنکھ اور AOI کے ذریعہ فیصلہ نہیں کیا جاسکتا۔
