PCBA سولڈرنگ سے پہلے پہلے سے گرم کرنا سولڈرنگ آپریشن کرنے سے پہلے سرکٹ بورڈز اور اجزاء کو گرم کرنے کا عمل ہے۔ پہلے سے گرم کرنے کا مقصد سولڈرنگ کے عمل کے دوران تھرمل جھٹکا اور تھرمل تناؤ کو کم کرنا ہے تاکہ بورڈ اور اجزاء کو نقصان پہنچانے والے مسائل سے بچا جا سکے۔
پری ہیٹنگ کو خصوصی پری ہیٹنگ آلات یا ہیٹ گنز کے استعمال سے مکمل کیا جا سکتا ہے۔ پہلے سے گرم کرنے کے عمل کے دوران، درجہ حرارت میں بتدریج اضافہ ہوتا ہے اور اسے عام طور پر درجہ حرارت کی ایک مخصوص حد کے اندر کنٹرول کیا جاتا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ بورڈز اور اجزاء سولڈرنگ کے عمل کے دوران درجہ حرارت کی تبدیلیوں کے مطابق ڈھال سکیں۔
