حالیہ برسوں میں، الیکٹرونک انفارمیشن پروڈکٹس کی ہلکی، پتلی، بجلی کی بچت، منیٹورائزیشن اور پلانرائزیشن کی مسلسل ترقی کے ساتھ، مختلف مقاصد کے لیے الیکٹرانک مصنوعات کے لیے سرفیس ماؤنٹ (SMT) ٹیکنالوجی کا استعمال ضروری ہے۔ اور ٹن موتیوں کی مالا الیکٹرانک مصنوعات کے لیے شدید نقصان دہ ہیں، اس لیے ٹن موتیوں کو کم کرنے کا طریقہ SMT انٹرپرائزز کے کلیدی کنٹرول مواد میں سے ایک ہے۔
ایس ایم ٹی کی پیداوار میں، ریفلو سولڈرنگ کے دوران، سولڈر پیسٹ دھاتی ذرات کے چھڑکنے کی وجہ سے، چھوٹے کروی ٹانکا لگانے والے موتیوں یا فاسد شکل کے ٹانکا لگانے والے ذرات بنانا آسان ہے، جو سولڈر موتیوں کی مالا ہیں، جو نہ صرف پی سی بی کی مصنوعات کی ظاہری شکل کو متاثر کرتے ہیں، بلکہ استعمال کے دوران شارٹ سرکٹ کا سبب بھی بن سکتا ہے۔ یہ الیکٹرانک مصنوعات کے معیار اور زندگی کو سنجیدگی سے متاثر کرتا ہے۔ یہ بہت سے عوامل کی وجہ سے ہوتا ہے۔ بی کیو سی کا خیال ہے کہ اس کے وقوع پذیر ہونے کی وجوہات کا مطالعہ کرنا اور مؤثر ترین کنٹرول کے لیے کوشش کرنا ضروری ہے۔
