سب سے پہلے ، ایس ایم ڈی پیکیجنگ ایک ایسی ٹیکنالوجی ہے جو پی سی بی اسمبلی میں وسیع پیمانے پر استعمال ہوتی ہے۔ اس پیکیجنگ کے طریقہ کار میں الیکٹرانک اجزاء کے پنوں کو براہ راست پی سی بی کی سطح سے جوڑنا شامل ہے ، روایتی پلگ ان رابطوں یا THT (سوراخ والی ٹیکنالوجی) کی ضرورت کو ختم کرنا ہے۔ یہ الیکٹرانک انجینئروں کو زیادہ سے زیادہ ڈیزائن کی آزادی فراہم کرتا ہے کیونکہ پی سی بی پر اجزاء کو زیادہ کمپیکٹ طریقے سے بچھایا جاسکتا ہے۔
ایس ایم ڈی پیکیجنگ کے فوائد میں سے ایک یہ ہے کہ یہ چھوٹے ریزسٹرس اور کیپسیٹرز سے لے کر زیادہ پیچیدہ مربوط سرکٹس تک مختلف قسم کے اجزاء کے لئے موزوں ہے ، جس سے یہ ایک عالمی پیکیجنگ کا طریقہ ہے۔ اس کے علاوہ ، خودکار پیداوار کے عمل کے استعمال کی وجہ سے ، ایس ایم ڈی پیکیجنگ بڑے پیمانے پر مینوفیکچرنگ میں موثر ہے ، جو اخراجات کو کم کرسکتی ہے اور پیداوار کی رفتار میں اضافہ کرسکتی ہے۔ اس کا مطلب یہ ہے کہ جب مارکیٹ میں نئی مصنوعات لانچ کی جاتی ہیں تو ، مصنوعات کو تیزی سے لانچ کیا جاسکتا ہے۔
اس کے برعکس ، COB پیکیجنگ انتہائی مربوط ایپلی کیشنز پر زیادہ توجہ مرکوز کرتی ہے۔ COB پیکیجنگ میں ، مائکروچپس (عام طور پر چپس یا مربوط سرکٹس) روایتی پیکیجنگ ہاؤسنگ کی ضرورت کے بغیر براہ راست پی سی بی کی سطح پر پابند ہیں۔ اس طریقہ کار سے زیادہ الیکٹرانک افعال کو محدود جگہ میں نافذ کرنے کی اجازت ملتی ہے ، لہذا اس میں چھوٹے الیکٹرانک آلات اور سینسر میں وسیع پیمانے پر ایپلی کیشنز موجود ہیں۔
COB پیکیجنگ کی انفرادیت اس کی کمپیکٹینس اور اعلی انضمام میں ہے۔ چونکہ چپ پی سی بی کی سطح کے بہت قریب ہے ، لہذا COB پیکیج کی مجموعی اونچائی بہت کم ہے ، جو آلے کی موٹائی کو کم کرنے میں مدد کرتی ہے۔ یہ ان مصنوعات کے ل very بہت فائدہ مند ہے جس میں کمپیکٹ ڈیزائن کی ضرورت ہوتی ہے ، جیسے اسمارٹ فونز اور پہننے کے قابل آلات۔ اس کے علاوہ ، COB پیکیجنگ ٹکنالوجی اعلی تعدد ، کم بجلی کی کھپت یا تیز رفتار آپریشن والے ایپلی کیشنز کے لئے بھی اچھی کارکردگی کی مدد فراہم کرتی ہے۔
تاہم ، ایس ایم ڈی پیکیجنگ کے مقابلے میں ، COB پیکیجنگ کا پیداواری عمل نسبتا complicated پیچیدہ ہوتا ہے اور عام طور پر اس میں مزید عمل کے اقدامات کی ضرورت ہوتی ہے ، جس کے نتیجے میں کچھ اضافی اخراجات ہوسکتے ہیں۔ لہذا ، جب پیکیجنگ کے طریقہ کار کا انتخاب کرتے ہو تو ، مینوفیکچررز اور انجینئروں کو مختلف عوامل کا وزن کرنے کی ضرورت ہوتی ہے ، بشمول درخواست کی نوعیت ، لاگت کا بجٹ اور کارکردگی کی ضروریات۔ جب پیکیجنگ کے دو طریقوں کے مابین اختلافات کا خلاصہ پیش کرتے ہو تو ، ہم دیکھ سکتے ہیں کہ وہ ہر ایک الیکٹرانکس فیلڈ میں ایک اہم کردار ادا کرتے ہیں۔ ایس ایم ڈی پیکیجنگ وسیع پیمانے پر ایپلی کیشنز کے ل suitable موزوں ہے ، لچک اور کارکردگی فراہم کرتی ہے ، جبکہ سی او بی پیکیجنگ انتہائی مربوط علاقوں پر مرکوز ہے ، جس سے کمپیکٹ پن اور کارکردگی کے فوائد لائے جاتے ہیں۔ صحیح انتخاب کا انحصار زیادہ سے زیادہ کارکردگی اور فزیبلٹی کو یقینی بنانے کے لئے مخصوص پروجیکٹ اور مصنوعات کی ضروریات پر ہوگا۔ کسی بھی صورت میں ، یہ پیکیجنگ کے طریقے الیکٹرانکس انڈسٹری میں جدت طرازی کے لامحدود امکانات فراہم کرتے ہیں اور سائنس اور ٹکنالوجی کی مستقل ترقی کو فروغ دیتے ہیں۔
