پی سی بی مینوفیکچرنگ جدید الیکٹرانکس کا ایک اہم حصہ ہے۔ چاہے یہ آپ کا موبائل فون ، لیپ ٹاپ ، یا الیکٹرانک اجزاء صنعتی کنٹرول سسٹم میں سرایت کر رہے ہوں ، ان کے بنیادی اجزاء پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (پی سی بی) ہیں۔ پی سی بی کی تیاری میں ، بہت سے کلیدی پیرامیٹرز شامل ہیں ، جن میں سے ایک شیشے کی منتقلی کا درجہ حرارت ہے ، جسے عام طور پر ٹی جی ویلیو کہا جاتا ہے۔
ٹی جی ویلیو کسی حد تک پراسرار تصور ہے۔ یہ کوئی خاص مواد نہیں ہے ، بلکہ پولیمر سبسٹریٹ کی ایک اہم جائیداد ہے۔ ان لوگوں کے لئے جو اس فیلڈ سے واقف نہیں ہیں ، ٹی جی ویلیو تھوڑا سا پیچیدہ لگ سکتی ہے ، لیکن یہ حقیقت میں بہت بدیہی ہے۔
ٹی جی ویلیو سے مراد درجہ حرارت کی دہلیز ہے جس پر ایک مادی شیشے کی حالت (ٹوٹنے والی اور نازک) سے ربیری حالت (نرم اور لچکدار) میں تبدیل ہوتی ہے۔ دوسرے لفظوں میں ، جب کسی مادے کو اس کی ٹی جی ویلیو یا اس سے زیادہ گرم کیا جاتا ہے تو ، یہ سخت ، ٹوٹنے والی حالت سے نرم ، لچکدار حالت میں بدل جائے گا۔ یہ منتقلی رشتہ دار پوزیشن میں تبدیلیوں اور انووں کے مابین نقل و حرکت کی وجہ سے ہوتی ہے۔
