بی جی اے اور سی پی ایس پیکیجنگ جیسے نئے اجزاء کی پیکیجنگ کی تیز رفتار ترقی کے ساتھ ، آئی سی ڈیوائسز کی پیکیجنگ کا حجم چھوٹا ہورہا ہے ، موٹائی پتلی ہوتی جارہی ہے ، سیسہ ختم ہونے کی کثافت زیادہ ہوتی جارہی ہے ، اور سیسہ ختم ہونے والے سرے بھی آلے کے نچلے حصے میں آلے کے نچلے حصے میں منتقل ہو رہے ہیں۔ آج کل ، طباعت شدہ سرکٹ بورڈ کے اجزاء (پی سی بی اے) میں بی جی اے اور سی پی ایس پیکیجنگ جیسے سطح کے ماؤنٹ ڈیوائسز کی ایک بڑی تعداد ہوتی ہے۔ روایتی کھوج لگانے والی ٹیکنالوجیز جیسے دستی بصری معائنہ اور خودکار آپٹیکل معائنہ اس طرح کے سطح کے پہاڑ کے آلات کے نیچے کی سیسہ کے ویلڈنگ کے معیار کا پتہ لگانے کے لئے تقریبا almost بے اختیار ہیں ، جس سے یہ ظاہر ہوتا ہے کہ ایکس رے کا پتہ لگانے کے طریقے خاص طور پر اہم ہیں۔
ایکس رے ٹیسٹنگ کے اصول
ایکس رے انتہائی مختصر طول موج اور اعلی توانائی کے ساتھ برقی مقناطیسی لہریں ہیں ، اور ان میں دخول کی مضبوط صلاحیت ہے۔ جب ایکس رے کسی نمونے کو ختم کرتے ہیں تو ، ان کی ٹرانسمیشن کی شدت نہ صرف ایکس رے کی توانائی سے متعلق ہوتی ہے ، بلکہ نمونے کے مواد کی مادی کثافت اور موٹائی سے بھی ہوتی ہے۔ مادی کثافت اور پتلی موٹائی جتنی کم ہے ، اس سے ایکس رے گزرنا آسان ہے۔
ایکس رے ٹیسٹنگ کے طریقے
سب سے پہلے ، ایکس رے ڈیٹیکٹر کے وولٹیج ، طاقت اور اس کے برعکس پیرامیٹرز کو معقول حد تک ایڈجسٹ کرکے ، پی سی بی اے امیجنگ کوالٹی کو زیادہ سے زیادہ حالت میں ایڈجسٹ کیا جاسکتا ہے۔ پتہ لگانے کا پورا عمل بنیادی طور پر چار مراحل میں تقسیم کیا گیا ہے۔ (1) پی سی بی اے کا عالمی معائنہ کریں ، جس میں بنیادی طور پر پی سی بی اور اجزاء شامل ہیں۔ (2) نقائص یا مشتبہ نقائص کی نشاندہی کرنے کے لئے مقامی معائنہ کے لئے شبیہہ کو وسعت دیں۔ ()) دوبارہ بڑھنے اور ترچھا امیجنگ کے ذریعے مشتبہ نقائص کی شناخت ، تجزیہ اور تصدیق کریں۔ ()) کسی بھی سولڈر نقائص کی ابتدائی طور پر جانچ پڑتال کرنے کے لئے تمام بی جی اے پیکیجنگ ڈیوائسز پر ترچھا امیجنگ انجام دیں۔
ایکس رے معائنہ اسکیم پی سی بی اے میں عام ویلڈنگ کے نقائص کی نشاندہی کرسکتی ہے اور پی سی بی ڈیزائن اور ویلڈنگ کے عمل میں بہتری کی رہنمائی کرسکتی ہے۔
